一种3D-TSV原位拉伸试样及其制备方法

摘要

本发明提供了一种3D‑TSV原位拉伸试样及其制备方法，所述试样包括试样柱部分、固定部分和夹持部分，其中：试样柱采用干膜代替正胶制备，以便于金属柱的生长；固定部分与试样柱部分一同电镀完成，并作为试样柱部分与外界连接的端口，以解决试样柱小难以操作的难题；为方便测试仪器的夹持，本发明运用电镀、粘结或焊接方法制备夹持部分，电镀方法是直接在固定端再次图形化一层条状金属，金属两端带圆环，弯折后圆环对齐作为夹持部分；粘结与焊接方法是将以制备好的夹持部分用粘结或焊接直接同固定端连接。本发明设计总体便于操作，步骤简单，在保证准确性的基础上优化了工艺。

主权项

一种3D‑TSV原位拉伸试样，其特征在于，包括试样柱部分、固定部分以及用于连接和夹持试样的夹持部分，其中：试样柱部分是在硅通孔中形成的圆柱形金属柱结构；固定部分是和试样柱部分一起完成生长的电镀金属结构，并作为试样柱部分与外界连接的端口；夹持部分是连接试样柱部分并带有定位圆环的金属结构，并与固定部分相连接；试样受力方向与圆形金属柱的生长方向一致，以实现试样的拉伸测试；所述的试样柱部分与所述的固定部分的尺寸均为微米级；所述的夹持部分的尺寸为厘米级；所述拉伸试样采用电镀制备或者粘结或焊接方法制备；所述的固定部分在电镀制备的拉伸试样中，代替试样柱部分在夹持部分弯曲时受力，防止拉伸试样柱变形；在由粘结或焊接制备的拉伸试样中，在拉伸时保证夹持部分与试样柱部分的连接，厚度为50‑150微米。