光电子板上芯片模块的涂层方法

摘要

提出一种用于对光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）进行涂层的方法。所述光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）包括平面的载体（2、2’），所述载体装备有一个或多个光电子部件（4）。所述光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）尤其是可以具有至少一个光学系统（23），该光学系统可以包括至少一个初级光学系统（24）和可选地至少一个次级光学系统（25）。在所述方法中，光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）用透明的、耐UV和耐温的由硅树脂构成的涂层（12）被涂层。该方法的特征在于以下方法步骤：a）将液态的硅树脂（21、22）浇铸到向上开口的模子（20）中，所述模子具有对应于载体（2、2’）的规格或者超过该规格的规格，b）将载体（2、2’）引入到模子（20）中，其中一个或多个光电子部件（4）完全浸入到硅树脂（21）中并且载体（2、2’）的表面全面地碰触硅树脂或者载体（2、2’）至少部分地全面地浸入到硅树脂（21）中，c）使硅树脂（21）固化并且与光电子部件（4）和载体（2、2’）交联，以及d）将具有由固化的硅树脂（21）构成的涂层（12）的载体（2、2’）从模子（20）中取出。

主权项

一种用于对光电子板上芯片模块（1、11‑11’’’）进行涂层的方法，所述光电子板上芯片模块包括平面的载体（2、2’），所述载体装备有一个或多个光电子部件（4），所述光电子板上芯片模块具有透明的、耐UV和耐温的由硅树脂构成的涂层（12），其特征在于以下方法步骤：a）将液态的硅树脂（21、22）浇铸到向上开口的模子（20）中，所述模子具有对应于载体（2、2’）的规格或者超过该规格的规格，b）将载体（2、2’）引入到模子（20）中，其中所述一个光电子部件（4）或多个光电子部件（4）完全浸入到硅树脂（21）中并且载体（2、2’）的表面全面地碰触硅树脂（21）或者载体（2、2’）至少部分地全面地浸入到硅树脂（21）中，c）使硅树脂（21）固化并且与光电子部件（4）和载体（2、2’）交联，以及d）将具有由固化的硅树脂（21）构成的涂层（12）的载体（2、2’）从模子（20）中取出，其中方法步骤a）和/或b）和/或c）和/或d）在提高的大气压力下实施，其中该提高的大气压力导致硅树脂物质中的气泡变小，直至所述气泡完全合上并且气体通过硅树脂物质向外扩散。