发明名称 はんだ合金
摘要 【課題】リフトオフの発生を抑制するとともに熱疲労による劣化も抑え、さらにはフィレットのブリッジやつららをも同時に抑制することができるはんだ合金の提供。【解決手段】質量%で、Bi:0.1〜0.8%、Ag:0〜0.3%、Cu:0〜0.7%、残部がSnからなり、AgとBiの含有量の合計:0.3〜0.8%である合金組成を有しさらに、235℃での固相率が0.02体積%以下であり、210℃での液相率が5.0体積%以下であるはんだ合金。好ましくは、合金組成は、更に、質量%でP:0.1%以下を含有するはんだ合金。【選択図】図1
申请公布号 JP6011709(B1) 申请公布日期 2016.10.19
申请号 JP20150233363 申请日期 2015.11.30
申请人 千住金属工業株式会社 发明人 吉川 俊策;野村 光
分类号 B23K35/26;C22C13/00;C22C13/02 主分类号 B23K35/26
代理机构 代理人
主权项
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