多層構造体、それを用いた包装材および製品、ならびに電子デバイスの保護シート

摘要

本発明は、基材（Ｘ）と、前記基材（Ｘ）に積層された層（Ｙ）とを含む多層構造体であって、前記層（Ｙ）がアルミニウムを含む化合物（Ａ）と有機リン化合物（ＢＯ）とエーテル結合を有し、かつグリコシド結合を有しない重合体（Ｆ）とを含む、多層構造体に関する。