| 发明名称 | 一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，所述方法包括如下步骤：步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。本发明一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，它利用3D打印的非流动性来实现密封空腔结构，从根本上避免了声表面波滤波芯片功能区被污染，以此形成具有空腔的封装结构。 | ||
| 申请公布号 | CN106026959A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610507727.8 | 申请日期 | 2016.07.01 |
| 申请人 | 江苏长电科技股份有限公司 | 发明人 | 张超;柳燕华 |
| 分类号 | H03H3/02(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I;B33Y10/00(2015.01)I | 主分类号 | H03H3/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 周彩钧 |
| 主权项 | 一种3D打印技术用于声表面滤波芯片封装制作方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：步骤一、芯片通过倒装焊接在基板上；步骤二、采用3D打印法在基板上方及芯片周围逐层打印出塑封层，塑封层包覆基板上方及芯片周围，使芯片功能面能够被3D打印材料及基板围成一个密闭的空腔结构。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江镇长山路78号 | ||