发明名称 |
测试温箱 |
摘要 |
本发明提出一种测试温箱,包括箱体,所述箱体内开设有至少一个空腔,空腔壁隔开室温环境和所述箱体内的测试环境;所述空腔的至少一空腔壁可打开和关闭,并且该空腔的腔壁能够隔热,腔体内外之间可以实现直接的电气连接。本发明涉及半导体功能及可靠性测试领域,改进现有温箱结构,能够同时在一个温箱内测试多个被测对象,温箱内密闭的测试环境不受影响。温箱内外的电气连接通道不再受到侧面连接方式中的尺寸限制,可以直接实现超大通道容量、最短路径的电气连接,从而提高试验密度、实现符合现有高速电子产品的高速要求。 |
申请公布号 |
CN106019114A |
申请公布日期 |
2016.10.12 |
申请号 |
CN201610462669.1 |
申请日期 |
2016.06.23 |
申请人 |
上海战旗电子有限公司 |
发明人 |
赵龙 |
分类号 |
G01R31/26(2014.01)I |
主分类号 |
G01R31/26(2014.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
胡晶 |
主权项 |
一种测试温箱,包括箱体,其特征在于,所述箱体内设有至少一个温区,每个温区内开设至少一个空腔,空腔壁隔开室温环境和所述箱体的测试环境;所述空腔的至少一空腔壁由可拆卸的试验载板构成,通过试验载板打开和关闭空腔,该试验载板插入箱体后形成的空腔壁能够隔热,且试验载板上的分别位于空腔内外的两个表面之间具有电气连接通道。 |
地址 |
200085 上海市虹口区武昌路559号A楼426室 |