发明名称 一种宽带微带天线
摘要 本发明公开了一种宽带微带天线,涉及天线技术领域,包含第一辐射单元、第二辐射单元、H形开槽、馈电单元、第一介质基板、第二介质基层、第三介质基层、空气介质层、地层和垫片,第一辐射单元附着在第一介质基板的上表面,第二辐射单元附着在第二介质基板的上表面,第一介质基板和第二介质基板之间设置为空气介质层,并设有垫片支撑,地层附着在第二介质基板的下表面和第三介质基板的上表面,两个地层相互接触,馈电单元附着在第三介质基板的下表面,馈电单元与第三介质基板的上表面的地层1构成微带线,H形开槽为地层挖开的H形状的开槽,本发明将微带天线的工作带宽有效提高,有效解决了微带天线窄的问题,拓宽了微带天线的应用市场。
申请公布号 CN106025537A 申请公布日期 2016.10.12
申请号 CN201610602605.7 申请日期 2016.07.28
申请人 上海捷士太通讯技术有限公司 发明人 鲁勇
分类号 H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/48(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I 主分类号 H01Q1/38(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种宽带微带天线,其特征在于:包含第一辐射单元、第二辐射单元、H形开槽、馈电单元、第一介质基板、第二介质基层、第三介质基层、空气介质层、地层和垫片,所述第一辐射单元附着在第一介质基板的上表面,所述第二辐射单元附着在第二介质基板的上表面,第一介质基板和第二介质基板之间设置为空气介质层,并设有垫片支撑,所述地层附着在第二介质基板的下表面和第三介质基板的上表面,两个地层相互接触,所述馈电单元附着在第三介质基板的下表面,馈电单元与第三介质基板的上表面的地层构成微带线,所述H形开槽为地层挖开的H形状的开槽。
地址 200131 上海市浦东新区自由贸易试验区盛夏路560号902D