一种太赫兹波探测器件封装

摘要

本发明公开了一种太赫兹波探测器件封装，包含至少一太赫兹波探测芯片和承载所述太赫兹波探测芯片的基板或支架，芯片电气面与所述基板或支架上的外引线电极的焊接面朝同一方向。在芯片电气面上方设置太赫兹波反射层，实现芯片对太赫兹波的二次吸收，从而提高探测器芯片的吸收效率。本发明的一种太赫兹波探测器件封装具有制作成本低、太赫兹波吸收效率高等优点，适于工业化生产，具有良好的应用前景。

主权项

一种太赫兹波探测器件封装，包含至少一太赫兹波探测芯片和承载所述太赫兹波探测芯片的基板或支架，其特征在于：所述芯片上的电极以引线键合的方式与基板或支架上的对应内引线电极连接；所述基板或支架上的外引线电极的焊接面与芯片电气面朝同一方向。