上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构

摘要

本发明公开了一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，多层陶瓷电容器包括层压在其上的绝缘片以及形成在其两端处的外部端子电极，绝缘片具有形成在其上的内部电极，并且外部端子电极与内部电极平行地连接，其中，内部电极设置成与电路板平行，外部端子电极通过导电材料接合至电路板的焊盘，并且导电材料的接合高度（Ts）小于电路板和多层陶瓷电容器的底部表面之间的间隙（Ta）与多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度（Tc）之和，从而能极大地减小振动噪声。

主权项

一种上面具有多层陶瓷电容器的电路板的安装结构，所述多层陶瓷电容器包括层压在所述多层陶瓷电容器上的绝缘片以及形成在所述多层陶瓷电容器的两端处的外部端子电极，所述绝缘片具有形成在上面的内部电极，并且所述外部端子电极与所述内部电极平行地连接，其中，所述内部电极设置成与所述电路板平行，所述外部端子电极通过导电材料接合至所述电路板的焊盘，并且所述导电材料的接合高度(Ts)小于所述多层陶瓷电容器的底部表面和所述电路板之间的间隙(Ta)与所述多层陶瓷电容器的下部上的覆盖层的厚度(Tc)之和(Ts<Ta+Tc)，并且所述多层陶瓷电容器的振动噪声小于25dB。