发明名称 半导体装置以及电源供给方法
摘要 本发明提供一种不具备复杂的电路结构,而能够起动不同的驱动电压的被驱动用半导体装置的半导体装置以及电源供给方法。控制用半导体装置(10)具备:端子(T1),其连接直至输出动作可能电压V<sub>B</sub>以上的电压的时间随外部环境而变动的电源(1);调节器(4),其被从端子(T1)供给电源;端子(T4),其向被驱动用半导体装置(20)供给电源;开关(SW1),其控制调节器(4)与端子(T4)的连接;二极管(D1)以及(D2),其被从端子(T1)供给电源,并向端子(T4)供给电压,在从端子(T1)供给的电源的电压比动作可能电压V<sub>B</sub>低的情况下,使开关(SW1)断开。
申请公布号 CN106024777A 申请公布日期 2016.10.12
申请号 CN201610169094.4 申请日期 2016.03.23
申请人 拉碧斯半导体株式会社 发明人 长友茂
分类号 H01L27/02(2006.01)I;H01L27/088(2006.01)I;H03K19/0175(2006.01)I;H03K19/00(2006.01)I 主分类号 H01L27/02(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 舒艳君;李洋
主权项 一种半导体装置,其特征在于,具备:输入端子,其连接有电源,所述电源的直至输出预先决定的电压值以上的电压的时间随外部环境而变动;电源部,其被从所述输入端子供给电源;电源供给端子,其向被驱动用半导体装置供给电源;开关,其控制所述电源部与所述电源供给端子的连接;以及电压调整部,其被从所述输入端子供给电源,并向所述电源供给端子供给电压。
地址 日本神奈川县