一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置

摘要

一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置，MEMS芯片包括位于其底部的基板、设置在基板上的MEMS元件和ASIC以及通过黏合剂粘合到基板上的MEMS Cap，其中，MEMS元件和ASIC位于基板和MEMS Cap之间，移除装置包括加热器和吹风器，加热器置于吹风器的吹风口位置，通过吹风器的吹风将所述加热器的加热温度传输至MEMS芯片的黏合剂位置。本实用新型通过加热与风力相结合的方式，来热熔用于粘合MEMS Cap和基板的黏合剂，进而使得MEMS芯片在移除Cap的过程中不接触腐蚀性化学试剂且不产生机械碰撞，有效防止了MEMS元件的损伤，提高了MEMS芯片样品的良率及后期分析的准确性。

主权项

一种用于移除MEMS芯片Cap的移除装置，所述MEMS芯片包括位于其底部的基板、设置在所述基板上的MEMS元件和ASIC以及通过黏合剂粘合到所述基板上的MEMS Cap，其中，所述MEMS元件和ASIC位于所述基板和MEMS Cap之间，其特征在于，所述移除装置包括加热器和吹风器，所述加热器置于所述吹风器的吹风口位置，通过吹风器的吹风将所述加热器的加热温度传输至MEMS芯片的黏合剂位置，所述加热器的加热温度的范围为500度至600度。