发明名称 衬底处理装置及半导体器件的制造方法
摘要 本发明涉及衬底处理装置及半导体器件的制造方法。提供在衬底面内形成均匀的膜的技术。具有:衬底载置部,对衬底进行载置;腔盖,与衬底载置部的至少一部分相对,并且在具有气体供给通路;气体供给结构,与气体供给通路连通;反应气体供给部,与气体供给结构连接,具有等离子体生成部;管,设置于气体供给结构内及所述气体供给通路内,与反应气体供给部连通;气体供给部,与气体供给结构连接,向管的外周侧、气体供给结构内侧供给气体。
申请公布号 CN106024564A 申请公布日期 2016.10.12
申请号 CN201610025245.9 申请日期 2016.01.14
申请人 株式会社日立国际电气 发明人 西堂周平
分类号 H01J37/32(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I 主分类号 H01J37/32(2006.01)I
代理机构 北京市金杜律师事务所 11256 代理人 杨宏军;李文屿
主权项 一种衬底处理装置,其具有:衬底载置部,对衬底进行载置;腔盖,与所述衬底载置部的至少一部分相对,并且在中央具有气体供给通路;气体供给结构,与所述气体供给通路连通;反应气体供给部,与所述气体供给结构连接,具有等离子体生成部;管,设置于所述气体供给结构内及所述气体供给通路内,与所述反应气体供给部连通;气体供给部,与所述气体供给结构连接,向所述管的外周侧且所述气体供给结构内侧供给气体。
地址 日本东京都
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