发明名称 |
衬底处理装置及半导体器件的制造方法 |
摘要 |
本发明涉及衬底处理装置及半导体器件的制造方法。提供在衬底面内形成均匀的膜的技术。具有:衬底载置部,对衬底进行载置;腔盖,与衬底载置部的至少一部分相对,并且在具有气体供给通路;气体供给结构,与气体供给通路连通;反应气体供给部,与气体供给结构连接,具有等离子体生成部;管,设置于气体供给结构内及所述气体供给通路内,与反应气体供给部连通;气体供给部,与气体供给结构连接,向管的外周侧、气体供给结构内侧供给气体。 |
申请公布号 |
CN106024564A |
申请公布日期 |
2016.10.12 |
申请号 |
CN201610025245.9 |
申请日期 |
2016.01.14 |
申请人 |
株式会社日立国际电气 |
发明人 |
西堂周平 |
分类号 |
H01J37/32(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01J37/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
杨宏军;李文屿 |
主权项 |
一种衬底处理装置,其具有:衬底载置部,对衬底进行载置;腔盖,与所述衬底载置部的至少一部分相对,并且在中央具有气体供给通路;气体供给结构,与所述气体供给通路连通;反应气体供给部,与所述气体供给结构连接,具有等离子体生成部;管,设置于所述气体供给结构内及所述气体供给通路内,与所述反应气体供给部连通;气体供给部,与所述气体供给结构连接,向所述管的外周侧且所述气体供给结构内侧供给气体。 |
地址 |
日本东京都 |