一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用

摘要

一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用，本发明涉及一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法及其应用。本发明是要解决现有待封装器件与玻璃绝缘端子封接过程中生产成本高、效率低且气密性低的问题。方法：本发明采用非匹配封接方式，即采用低融点玻璃粉作为过渡封接融钎材料，省去了可伐合金环，在绝缘端子的高温玻璃柱外侧烧结一层低融点玻璃，制成复合玻璃柱，然后将复合玻璃柱在待封装器件的端孔内安装后，用夹具装配好后直接烧结封装。本发明用于航空、航天、舰船或地面的相控阵雷达T/R管壳的封装，以及其他领域的精密元器件的金属壳体与玻璃件的封接。

主权项

一种待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法，其特征在于待封装器件与玻璃绝缘端子低温融封的方法具体是按以下步骤进行：在玻璃绝缘端子的高温玻璃柱的外表面烧结一层低融点玻璃粉，得到复合玻璃柱；然后将复合玻璃柱置于待封装器件的端孔内，采用夹具装配好直接烧结封装，即完成待封装器件与玻璃柱的封接；所述待封装器件的材质为高硅铝、铝合金或铝基复合材料。