层叠配线基板及其制造方法

摘要

提供一种层叠配线基板，其能够抑制在两基板之间夹入半固化片等埋入构件而内置的电子部件的位置偏移，从而能够提高该电子部件的电极和与该电极连接的外部电极之间的电连接可靠性。为了将形成于第一基板（1）的导体电路（6）与作为电子部件的电阻（3A）连接，在作为电子部件的电阻（3A）的电极（13）的每1电极经由2个以上的导电物（8）进行连接，所述导电物（8）是填充到在该第一基板（1）上形成的导通孔（7）内的由导电性膏剂构成的导电物（8）。导电物（8）沿着与电阻（3A）的长度方向垂直的方向即短边方向排列设置在一直线上，并且设置在相对于该电阻（3A）的长度方向上的轴芯（C）对称的对称位置上。

主权项

一种层叠配线基板，其特征在于，具备：第一基板，其在绝缘层的一方的面上形成导体电路并在另一方的面上形成粘接层，并且，在贯通该绝缘层及该粘接层而使该导体电路的一部分露出的多个导通孔内分别形成导电物；电子部件，其使电极与各所述导电物连接而与所述导体电路电连接；埋入构件，其以将所述电子部件埋入的方式配置在所述电子部件的周围；及第二基板，其具有与所述第一基板的粘接层相对并以将所述电子部件和所述埋入构件夹入的方式一并进行层叠的粘接层，使所述第一基板的所述粘接层与所述电子部件的相对面接合，且将所述电子部件的所述电极的每1个电极经由2个以上的所述导电物而与所述导体电路导通，与所述每1个电极导通的2个以上的所述导电物仅在所述电子部件的所述电极的一面的内侧与所述电极相接，所述导电物沿着与所述电子部件的长度方向垂直的短边方向排列成一直线状，并且设置在相对于所述电子部件的长度方向上的轴芯对称的对称位置。