电子封装体

摘要

本实用新型涉及一种电子封装体，包括具有相反的第一表面和第二表面的衬底。多个导电区域在该衬底的该第一表面上并且包括至少一个边缘导电区域。多个导电凸块在该衬底的该第二表面上并且耦接于这些导电区域中的多个对应导电区域。集成电路(IC)由该衬底所承载。多条键合接线耦接在该IC与这些导电区域中的多个对应导电区域之间。包封材料在该IC以及该衬底的多个相邻部分之上。导电层在该包封材料上，并且至少一个导电体耦接在该至少一个边缘导电区域与该导电层之间。

主权项

一种电子封装体，其特征在于，包括：衬底，所述衬底具有相反的第一表面和第二表面；在所述衬底的所述第一表面上的多个导电区域，所述多个导电区域包括在所述衬底的边缘处的至少一个边缘导电区域；多个导电凸块，所述多个导电凸块在所述衬底的所述第二表面上并且耦接至所述多个导电区域中的多个对应导电区域；由所述衬底承载的集成电路；多条键合接线，所述多条键合接线耦接在所述集成电路与所述多个导电区域中的多个对应区域之间；在所述集成电路以及所述衬底的多个相邻部分之上的包封材料；在所述包封材料上的导电层；以及耦接在所述至少一个边缘导电区域与所述导电层之间的至少一个导电体。