| 发明名称 | 密封用树脂组合物、密封用膜、配线基板、TFT元件、OLED元件、LED元件 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种密封用树脂组合物、密封用膜、配线基板、TFT元件、OLED元件、LED元件，上述密封用树脂组合物可形成可应用于银配线及包含银配线的层叠体，显示出优异的离子迁移抑制能力，并且表面状态特性也优异的密封用膜。本发明的密封用树脂组合物包覆银配线、或包含银配线的层叠体，其包括氟系树脂(A)与氟含有率为35质量％以上、未满65质量％的抗迁移剂(B)，且氟系树脂(A)与抗迁移剂(B)的质量比((B)/(A))为0.0010以上、未满0.10。 | ||
| 申请公布号 | CN104884526B | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201380065273.8 | 申请日期 | 2013.12.09 |
| 申请人 | 富士胶片株式会社 | 发明人 | 松下泰明;大屋豊尚;松村季彦 |
| 分类号 | C08L27/12(2006.01)I;C08K5/00(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 主分类号 | C08L27/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 杨文娟;臧建明 |
| 主权项 | 一种密封用树脂组合物，其包覆银配线、或包含银配线的层叠体，所述密封用树脂组合物包括氟系树脂(A)与氟含有率为35质量％以上、未满65质量％的抗迁移剂(B)，且所述氟系树脂(A)与所述抗迁移剂(B)的质量比(B)/(A)为0.0010以上、未满0.10。 | ||
| 地址 | 日本东京港区西麻布二丁目26番30号 | ||