一种低热膨胀高强度微晶玻璃材料及其制备方法

摘要

本发明属于电子陶瓷材料领域，涉及一种低热膨胀高强度微晶玻璃材料及其制备方法，用以克服已有陶瓷材料存在热膨胀系数与硅芯片匹配度差、抗弯强度太小等问题；该材料适用于电子封装，尤其是制作大规模集成电路的封装基板。本发明低热膨胀高强度微晶玻璃材料，按照重量百分比，由以下组分构成：Li₂O为2～6wt％、Al₂O₃为10～20wt％、SiO₂为50～70wt％、MgO为1～10wt％、CaO为1～10wt％、ZnO为1～10wt％、B₂O₃为2～8wt％、ZrO₂为1～7wt％、Cr₂O₃为1～8wt％。本发明提供微晶玻璃材料的热膨胀系数2.1～4.0×10^‑6/℃、抗弯强度150～210MPa，以该材料制作的电子封装基板既能实现与硅芯片的良好热匹配，又具有高抗弯强度，且介电性能好、绝缘可靠；同时本发明提供该微晶玻璃材料的生产工艺简单、稳定性高、成本低。

主权项

一种低热膨胀高强度微晶玻璃材料，其特征在于，按照重量百分比，由以下组分构成：Li₂O为2～6wt％、Al₂O₃为10～20wt％、SiO₂为50～70wt％、MgO为1～10wt％、CaO为1～10wt％、ZnO为1～10wt％、B₂O₃为2～8wt％、ZrO₂为1～7wt％、Cr₂O₃为1～8wt％。