| 发明名称 | 芯片内控制多个电路模块的方法以及芯片上系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在芯片内控制多个电路模块的方法以及相关芯片上系统，其中所述电路模块包含至少一处理器以及至少一网络模块，且所述方法包含：获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；以及根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制。本发明能够在动态分配电路模块的各功率限制与吞吐限制，从而保持了电路的性能又避免电路过热。 | ||
| 申请公布号 | CN106021059A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610186683.3 | 申请日期 | 2016.03.29 |
| 申请人 | 联发科技股份有限公司 | 发明人 | 汪威定;叶佳峰 |
| 分类号 | G06F11/30(2006.01)I;G05B19/04(2006.01)I | 主分类号 | G06F11/30(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人 | 白华胜;王蕊 |
| 主权项 | 一种在芯片内控制多个电路模块的方法，其中所述电路模块包含至少一处理器以及至少一网络模块，且所述方法包含：获取所述多个电路模块的多个温度相关信息；以及根据所述多个电路模块的所述多个温度相关信息，分别分配所述多个电路模块的功率限制或吞吐限制。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市笃行一路一号 | ||