发明名称 |
具有单个金属法兰的多腔封装件 |
摘要 |
本申请涉及具有单个金属法兰的多腔封装件。其中,一种多腔封装件包括:单个金属法兰,具有相对的第一主面和第二主面;电路板,附接至单个金属法兰的第一主面,电路板具有露出单个金属法兰的第一主面的不同区域的多个开口;以及多个半导体管芯,每一个都被设置在电路板的一个开口中并且附接至单个金属法兰的第一主面。电路板包括用于电互连半导体管芯以形成电路的多个金属迹线。还提供了对应的制造方法。 |
申请公布号 |
CN106024728A |
申请公布日期 |
2016.10.12 |
申请号 |
CN201610190845.0 |
申请日期 |
2016.03.30 |
申请人 |
英飞凌科技股份有限公司 |
发明人 |
S·格尔;A·科姆波施;C·布莱尔;C·格兹 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I;H01L23/538(2006.01)I;H01L25/04(2014.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
北京市金杜律师事务所 11256 |
代理人 |
郑立柱;张昊 |
主权项 |
一种多腔封装件,包括:单个金属法兰,具有相对的第一主面和第二主面;电路板,附接至所述单个金属法兰的所述第一主面,所述电路板具有露出所述单个金属法兰的所述第一主面的不同区域的多个开口;以及多个半导体管芯,每个半导体管芯均被设置在所述电路板的一个所述开口中并且附接至所述单个金属法兰的所述第一主面,其中所述电路板包括用于电互连所述半导体管芯以形成电路的多个金属迹线。 |
地址 |
德国诺伊比贝尔格 |