发明名称 |
指纹感测装置 |
摘要 |
本发明涉及指纹感测装置以及制造该装置的方法。该装置包括具有读出电路系统的基板,感测芯片被安置于该基板上。该感测芯片包括:多个感测元件,其具有限定感测平面的表面,每个感测元件被配置成提供指示在感测元件和置于该感测装置上的手指之间的电磁耦合的信号;分别被安置于接合焊垫之间的接合焊线,这些接合焊垫位于基板上的感测芯片上,以将感测芯片电气连接至读出电路系统。接合焊线的一部分在该芯片上方突出,并且粘合剂被安置于感测芯片上以覆盖芯片,使得接合焊线在芯片上方突出的部分被嵌入在粘合剂中。保护性板件通过粘合剂被附接至感测芯片。保护性板件形成外部。 |
申请公布号 |
CN106030611A |
申请公布日期 |
2016.10.12 |
申请号 |
CN201580008560.4 |
申请日期 |
2015.12.09 |
申请人 |
指纹卡有限公司 |
发明人 |
卡尔·伦达尔 |
分类号 |
G06K9/00(2006.01)I;A61B5/1172(2006.01)I |
主分类号 |
G06K9/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
王萍;陈炜 |
主权项 |
一种指纹感测装置,包括:基板,其包括读出电路系统;感测芯片,其被安置在所述基板上,所述感测芯片包括多个感测结构,每个感测结构具有感测元件,其中所述感测元件的表面限定感测平面,每个感测元件被配置成提供指示在所述感测元件和置于所述指纹感测装置的外部表面上的手指之间的电磁耦合的信号;接合焊线,其被安置在位于所述感测芯片上的第一接合焊垫和位于所述基板上的第二接合焊垫之间,以将所述感测芯片电连接至所述读出电路系统,其中所述第一接合焊垫位于所述感测平面中,以及其中所述接合焊线的一部分突出在所述感测平面上方;粘合剂,其被安置在所述感测芯片上以覆盖所述感测芯片,使得所述接合焊线在所述感测平面上方突出的部分被嵌入在所述粘合剂中;以及保护性板件,其借助于所述粘合剂被附接至所述感测芯片,所述保护性板件形成所述指纹感测装置的外部表面。 |
地址 |
瑞典哥德堡 |