| 发明名称 | 一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法。本发明在线路板化学沉积镍层和金层后，将线路板浸入热水中，此可有效改善阻焊层的变色问题，使所制备的产品具有均衡的色泽及反光效果，尤其适用于制备LED照明产品。 | ||
| 申请公布号 | CN106028668A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610291973.4 | 申请日期 | 2016.05.05 |
| 申请人 | 广合科技（广州）有限公司 | 发明人 | 陈兴武;王峻;高玮华;金文雄 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01)I;C09D11/03(2014.01)I;C09D11/107(2014.01)I | 主分类号 | H05K3/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人 | 鲁慧波 |
| 主权项 | 一种防止阻焊层变色的印制线路板制备方法，包括如下工序：S1. 在覆铜板上形成线路；S2.在线路板的非线路区域形成阻焊层；S3.在线路表面覆盖镍层和金层；S4.将线路板浸入60‑90℃的水中浸泡8‑15Min。 | ||
| 地址 | 510000 广东省广州市保税区保盈南路22号 | ||