一种半导体热处理设备

摘要

本发明涉及一种半导体热处理设备，其包括炉体、保温层、加热元件以及绝缘固定组件，所述炉体包括内壁、外壁和顶盖，所述保温层设置在加热元件和内壁之间；所述加热元件由若干段纵向分布的加热丝构成，且所述若干段纵向分布的加热丝紧贴着所述炉体保温层的内壁面安装；所述绝缘固定组件将加热丝固定在所述保温层的内壁面上，并同时将所述保温层固定在炉体的内壁上。因此，本发明在晶圆热处理工艺过程中，尤其是在晶圆热处理低温工艺过程中，即使在没有附加辅助降温系统(RCU)的条件下，也可以实现低温下的高控温精度，同时可以获得较大的降温速率。

主权项

一种半导体热处理设备，包括炉体、保温层、加热元件以及绝缘固定组件，其特征在于,所述炉体包括内壁、外壁和顶盖，所述保温层设置在加热元件和内壁之间；所述加热元件由若干段纵向分布的加热丝构成，且所述若干段纵向分布的加热丝紧贴着所述炉体保温层的内壁面安装；所述绝缘固定组件将加热丝固定在所述保温层的内壁面上，并同时将所述保温层固定在炉体的内壁上；固定所述加热丝的绝缘固定组件包括固定轮和紧固安装件；所述固定轮由固定轮挡片和固定轮主体构成，所述固定轮挡片和固定轮主体中心具有同心的通孔，用于供所述紧固安装件穿接所述炉体的内壁，所述固定轮主体由固定轮挡片和加热丝的固定轴一体构成，两个所述固定轮挡片之间用于安装并限制所述加热丝。