| 发明名称 | 用于生产功率印制电路的工艺和通过此工艺获得的功率印制电路 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种用于制造功率印制电路的工艺，其中，一方面提供包括绝缘基底（1）和所述基底（1）的一面上的导电迹线（4）的印制电路，另一方面提供汇流条元件（5）。借助于激光将所述汇流条元件（5）焊接到所述导电迹线（4）上。为了使得能够实现激光焊接，甚至在相对厚的汇流条（5）上实现焊接，在与汇流条的最大厚度相比而言较薄的区域（7）中进行焊接。因此，获得一种印制电路，其具有汇流条（5），所述汇流条具有用于传导强电流的较厚区域和用于允许通过激光焊接将汇流条（5）焊接到导电迹线（4）上的较薄区域。 | ||
| 申请公布号 | CN106031307A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201480065745.4 | 申请日期 | 2014.11.26 |
| 申请人 | 德尔斐法国股份公司 | 发明人 | J.佩蒂特加斯;R.斯勒扎克 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 邓雪萌;李婷 |
| 主权项 | 一种用于制造电气电路的工艺，在其中提供电绝缘基底（1），所述基底设有导电材料迹线（4）和汇流条（5），并且在其中在至少一个焊点（6）处通过激光焊接将所述汇流条（5或8）焊接在所述导电材料迹线（4）上，其特征在于，所述汇流条（5或8）在所述焊点（6）处的厚度（E）小于所述导电材料迹线（4）的厚度（e）的两倍，以及其特征在于，在所述焊点（6）处实现所述汇流条（5）的厚度限制部（7）。 | ||
| 地址 | 法国鲁瓦西市 | ||