发明名称 |
功率器件及其制备方法 |
摘要 |
本公开提供功率器件及其制备方法。功率器件包括:第一器件,具有多个第一源区和多个第一沟槽,多个第一沟槽把多个第一源区彼此电学隔离;至少一个第二器件,具有多个第二源区和多个第二沟槽,多个第二沟槽把多个第二源区彼此电学隔离,其中第二器件内嵌在第一器件中,并且第二源区与第一源区通过金属间距区被电学隔离;其中,第二器件的第二沟槽与第一器件的第一沟槽是断开的,但通过多晶硅结构相连通,该多晶硅结构位于第一沟槽和第二沟槽之上。根据本公开的功率器件及其制备方法,通过利用多晶硅结构,第二器件的工作沟道与第一器件的工作沟道能够彻底断开,而第二器件的沟槽与第一器件的沟槽能够实现连通。 |
申请公布号 |
CN106024780A |
申请公布日期 |
2016.10.12 |
申请号 |
CN201610557571.4 |
申请日期 |
2016.07.14 |
申请人 |
王培林 |
发明人 |
王培林 |
分类号 |
H01L27/02(2006.01)I;H01L21/763(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I |
主分类号 |
H01L27/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 |
代理人 |
桑敏 |
主权项 |
一种功率器件,包括:第一器件,所述第一器件具有多个第一源区并具有多个第一沟槽,其中,所述多个第一沟槽把所述多个第一源区彼此电学隔离;至少一个第二器件,所述第二器件具有多个第二源区并具有多个第二沟槽,所述多个第二沟槽把所述多个第二源区彼此电学隔离,其中所述第二器件内嵌在所述第一器件中,并且所述第二源区与所述第一源区通过金属间距区被电学隔离;其中,所述第一沟槽与所述第二沟槽本身是断开的,但通过多晶硅结构被连通,所述多晶硅结构位于所述第一沟槽和所述第二沟槽之上。 |
地址 |
102627 北京市大兴区原生墅(康和园)94-3 |