发明名称 加强构件、供给用构件、布线基材以及组件
摘要 本实用新型涉及加强构件、供给用构件、布线基材以及组件。提供能抑制翘曲的加强构件、包含加强构件的供给用构件、具备加强构件的布线基材、以及具备布线基材的组件。加强构件(20)是对片进行加强的构件,具有树脂片(21)和配置于树脂片(21)内的织布(22)。织布(22)的经线(23)和纬线(24)各自与沿着加强构件(20)的长度方向(DL)的线交叉。
申请公布号 CN205648184U 申请公布日期 2016.10.12
申请号 CN201620423960.3 申请日期 2016.05.11
申请人 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 发明人 松冈礼
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/03(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;H05K13/02(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 代理人 余文娟
主权项 一种加强构件,其对片进行加强,所述加强构件的特征在于,具有树脂片和配置于所述树脂片内的织布,所述织布的线各自与沿着所述加强构件的长度方向的线交叉。
地址 日本国大阪府大阪市