| 发明名称 | 一种铜基板表面凹坑填平方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及金属基印制线路板表面处理技术，尤其涉及一种铜基板表面凹坑填平方法，主要包括以下步骤：对铜基板表面进行微蚀处理；对铜基板表面较深的凹坑用砂纸进行打磨处理；对铜基板表面所有凹坑进行板电加厚；对进行板电加厚后的凹坑部位用不织布磨板机进行磨板处理。本发明通过化学微蚀、板电加厚填平和机械磨板处理，可以解决铜基板表面的粗糙问题，板电不会影响铜基板的整体厚度，从而提高铜基板表面的平整和亮度，解决凹坑的问题，有效地提高了最终成品的外观质量。 | ||
| 申请公布号 | CN106028653A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610436670.7 | 申请日期 | 2016.06.17 |
| 申请人 | 景旺电子科技(龙川)有限公司 | 发明人 | 曾培;张飞龙;王远 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州凯东知识产权代理有限公司 44259 | 代理人 | 罗丹 |
| 主权项 | 一种铜基板表面凹坑填平方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)对铜基板表面进行微蚀处理；(2)对铜基板表面较深的凹坑用砂纸进行打磨处理；(3)对铜基板表面所有凹坑进行板电加厚；(4)对进行板电加厚后的凹坑部位用不织布磨板机进行磨板处理。 | ||
| 地址 | 517300 广东省河源市龙川县大坪山 | ||