发明名称 一种铜研磨方法及系统
摘要 本发明提供了一种研磨方法及系统,包括:提供一具有第一待研磨层的衬底;对第一待研磨层进行初始研磨,以去除部分第一待研磨层;量测经初始研磨后的第一待研磨层的初始厚度;根据初始厚度、所设定的第一待研磨层的目标厚度以及再研磨的研磨速率,计算出再研磨的研磨时间;对第一待研磨层进行第一次再研磨;当再研磨的研磨时间结束时,量测经第一次再研磨的第一待研磨层的第一完成厚度;判断所述第一完成厚度是否在目标厚度的允许范围内;若为否,以所述第一完成厚度的值作为初始厚度的新值,重复循环上述过程以进行多次再研磨过程,来实现对铜研磨厚度的精确控制。本发明可以实现对待研磨层的厚度的精确控制,提高了研磨效率。
申请公布号 CN106002603A 申请公布日期 2016.10.12
申请号 CN201610367935.2 申请日期 2016.05.30
申请人 上海华力微电子有限公司 发明人 同小刚;李雪亮;左威
分类号 B24B37/013(2012.01)I;B24B49/10(2006.01)I 主分类号 B24B37/013(2012.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 吴世华;陈慧弘
主权项 一种研磨方法,其特征在于,包括:步骤01:提供一具有第一待研磨层的衬底;步骤02:对第一待研磨层进行初始研磨,以去除部分第一待研磨层;步骤03:量测经初始研磨后的第一待研磨层的初始厚度;步骤04:根据初始厚度、所设定的第一待研磨层的目标厚度以及再研磨的研磨速率,计算出再研磨的研磨时间;步骤05:对第一待研磨层进行第一次再研磨;步骤06:当再研磨的研磨时间结束时,量测经第一次再研磨的第一待研磨层的第一完成厚度;步骤07:判断所述第一完成厚度是否在目标厚度的允许范围内;步骤08:若为否,以所述第一完成厚度的值作为初始厚度的新值,重复循环步骤04‑08以进行多次再研磨过程。
地址 201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号