发明名称 |
一种铜研磨方法及系统 |
摘要 |
本发明提供了一种研磨方法及系统,包括:提供一具有第一待研磨层的衬底;对第一待研磨层进行初始研磨,以去除部分第一待研磨层;量测经初始研磨后的第一待研磨层的初始厚度;根据初始厚度、所设定的第一待研磨层的目标厚度以及再研磨的研磨速率,计算出再研磨的研磨时间;对第一待研磨层进行第一次再研磨;当再研磨的研磨时间结束时,量测经第一次再研磨的第一待研磨层的第一完成厚度;判断所述第一完成厚度是否在目标厚度的允许范围内;若为否,以所述第一完成厚度的值作为初始厚度的新值,重复循环上述过程以进行多次再研磨过程,来实现对铜研磨厚度的精确控制。本发明可以实现对待研磨层的厚度的精确控制,提高了研磨效率。 |
申请公布号 |
CN106002603A |
申请公布日期 |
2016.10.12 |
申请号 |
CN201610367935.2 |
申请日期 |
2016.05.30 |
申请人 |
上海华力微电子有限公司 |
发明人 |
同小刚;李雪亮;左威 |
分类号 |
B24B37/013(2012.01)I;B24B49/10(2006.01)I |
主分类号 |
B24B37/013(2012.01)I |
代理机构 |
上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 |
代理人 |
吴世华;陈慧弘 |
主权项 |
一种研磨方法,其特征在于,包括:步骤01:提供一具有第一待研磨层的衬底;步骤02:对第一待研磨层进行初始研磨,以去除部分第一待研磨层;步骤03:量测经初始研磨后的第一待研磨层的初始厚度;步骤04:根据初始厚度、所设定的第一待研磨层的目标厚度以及再研磨的研磨速率,计算出再研磨的研磨时间;步骤05:对第一待研磨层进行第一次再研磨;步骤06:当再研磨的研磨时间结束时,量测经第一次再研磨的第一待研磨层的第一完成厚度;步骤07:判断所述第一完成厚度是否在目标厚度的允许范围内;步骤08:若为否,以所述第一完成厚度的值作为初始厚度的新值,重复循环步骤04‑08以进行多次再研磨过程。 |
地址 |
201210 上海市浦东新区张江高科技园区高斯路568号 |