| 发明名称 | 一种在大垫片中芯片共晶焊接方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种在大垫片中芯片共晶焊接方法，包括以下步骤：步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸；步骤(b)、根据垫片与芯片尺寸来确定陶瓷定位压块的尺寸；步骤(c)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位夹具；步骤(d)、采用砂轮划切机来划切相应尺寸的陶瓷定位压块；步骤(e)、在对芯片定位的过程中，首先采用L型陶瓷定位夹具固定住垫片，然后在垫片中放入陶瓷定位压块，最后在垫片上面依次放入焊片和芯片；步骤(f)、芯片在定位夹具固定好以后，放进真空共晶炉中采用焊接工装进行共晶焊接。本发明有效解决了在共晶焊接时芯片与垫片容易错位的难题，方法简单，成本低廉，可行性强。 | ||
| 申请公布号 | CN106024644A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610353485.1 | 申请日期 | 2016.05.18 |
| 申请人 | 中国电子科技集团公司第四十一研究所 | 发明人 | 宋志明;李红伟;吴红 |
| 分类号 | H01L21/50(2006.01)I;B23K1/008(2006.01)I;B23K3/08(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种在大垫片中芯片共晶焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤(a)、根据垫片的大小来确定L型陶瓷定位夹具的尺寸；步骤(b)、根据垫片与芯片尺寸的大小来确定陶瓷定位压块的尺寸；步骤(c)、采用激光机来划切相应尺寸的L型陶瓷定位夹具；步骤(d)、采用砂轮划切机来划切相应尺寸的陶瓷定位压块；步骤(e)、在对芯片定位的过程中，首先采用L型陶瓷定位夹具固定住垫片，然后在垫片中放入陶瓷定位压块，最后在垫片上面依次放入焊片和芯片；步骤(f)、芯片在定位夹具固定好以后，放进真空共晶炉中采用焊接工装进行共晶焊接。 | ||
| 地址 | 266555 山东省青岛市经济技术开发区香江路98号 | ||