发明名称 | 一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种带键槽的圆轴的半导体激光熔覆方法,既能修复失效的轴类零件,又能有效的保护键槽。包括以下步骤:步骤一,对圆轴和键槽进行预处理,所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键,获得表面轮廓一致的待熔覆表面;步骤二,采用半导体激光束,对所述待熔覆表面进行激光熔覆,获得过渡层;步骤三,去除所述过渡层表面氧化物,对所述过渡层进行激光熔覆,获得熔覆层;步骤四,从所述键槽中取出所述铝键。 | ||
申请公布号 | CN106011848A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
申请号 | CN201610589430.0 | 申请日期 | 2016.07.26 |
申请人 | 山西玉华再制造科技有限公司 | 发明人 | 段虎明;赵慧峰;王文涛;赵兵兵 |
分类号 | C23C24/10(2006.01)I | 主分类号 | C23C24/10(2006.01)I |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种带键槽圆轴的半导体激光熔覆方法,其特征在于,包括:步骤一,对圆轴和键槽进行预处理,所述键槽内放置与所述键槽配套的铝键,获得表面轮廓一致的待熔覆表面;步骤二,采用半导体激光束,对所述待熔覆表面进行激光熔覆,获得过渡层;步骤三,去除所述过渡层表面氧化物,对所述过渡层进行激光熔覆,获得熔覆层;步骤四,从所述键槽中取出所述铝键。 | ||
地址 | 046000 山西省长治市捉马西大街289号 |