具有嵌埋式热电装置的玻璃中介层

摘要

本发明涉及具有嵌埋式热电装置的玻璃中介层。大体上是关于集成电路芯片封装，并且更具体地说，乃关于在导电通孔旁边形成具有一或多个嵌埋式帕耳帖装置的玻璃中介层的结构及方法，用以有助于使热量从多维芯片封装中的一或多个集成电路芯片通过玻璃中介层散逸并进入有机载体，其中热量可散逸到下层基板。

主权项

一种方法，其包含：在玻璃中介层中形成通孔；在两个相邻的通孔中形成嵌埋式帕耳帖装置；以及在附加的通孔中、该嵌埋式帕耳帖装置上、及该玻璃中介层上沉积导电材料。