脆性材料基板的切断方法及脆性材料基板的切断装置

摘要

本发明提供一种沿着切断既定线(L)切断脆性材料基板(W)的脆性材料基板(W)的切断装置(20)，其具备：加工台(3)，配置脆性材料基板(W)；始端龟裂形成部(21)，其在脆性材料基板(W)的切断既定线(L)上的使脆性材料基板(W)移动时的移动方向的前端部形成始端龟裂(41)作为初始龟裂；终端龟裂形成部(22)，其在脆性材料基板(W)的切断既定线(L)上的使脆性材料基板(W)移动时的移动方向的后端部形成终端龟裂(42)作为初始龟裂；激光照射部(23)，将激光(C)照射于脆性材料基板(W)上；冷却剂喷射部(24)，将冷却剂(R)喷射于脆性材料基板(W)上；及移动手段(25)，使脆性材料基板(W)相对于激光照射部(23)及冷却剂喷射部(24)朝预先设定的方向移动。

主权项

一种脆性材料基板的切断方法，是沿着切断既定线切断脆性材料基板，该脆性材料基板的切断方法包括：在脆性材料基板的切断既定线上的使脆性材料基板相对于激光照射源移动时的移动方向的前端部形成始端龟裂，而且在移动方向的后端部形成终端龟裂的步骤；一面使所述脆性材料基板相对于激光照射源移动，一面从激光照射源将激光照射于所述切断既定线上而进行加热处理的步骤；及从冷却剂喷射源将冷却剂喷射至经由激光对脆性材料基板进行过加热处理的部位，以进行冷却处理而以所述切断既定线切断所述脆性材料基板的步骤。