A method for the manufacture of a substrate arrangement a substrate arrangement a method for bonding an electronic component with a substrate arrangement and an electronic component
摘要
기판 배열(10, 10')의 제조 방법으로서, 상기 기판 배열은 전자 컴포넌트(50; 51)와 본딩하기 위한 것이며, 상기 기판 배열의 제조 방법은, 제1 면(22) 및 제2 면(23)을 갖는 기판(20), 특히 DCB 기판, PCB 기판, 또는 리드프레임을 준비하는 단계; 및 상기 기판(20)의 제1 면(22)의 몇몇 섹션에 초기 고정제(fixing agent)(30)를 도포하는 단계를 포함하는 기판 배열의 제조 방법.
申请公布号
KR20160118984(A)
申请公布日期
2016.10.12
申请号
KR20160040387
申请日期
2016.04.01
申请人
HERAEUS DEUTSCHLAND GMBH & CO. KG
发明人
SCHAEFER MICHAEL;SCHMITT WOLFGANG;HINRICH ANDREAS;BARRERA MARIN MARIA ISABEL