| 摘要 |
본 발명은 반도체소자용 방열판 제조방법에 관한 것으로, 본 발명의 반도체소자용 방열판은 반도체칩이 실장된 기판과 결합되어 반도체칩에서 발생되는 열을 외부로 방출하며 표면에 다수개의 홈이 형성되는 금속 방열부재; 금속 방열부재의 전면에 다수개의 홈을 따라 무전해 도금방법으로 도금되는 유산동층; 유산동층의 표면에 도금되는 염화니켈 S/T층(nikel strike layer); 유산동층의 표면에 염화니켈 S/T층을 매개로 접착되도록 무전해 도금방법으로 다수개의 홈을 따라 도금되는 니켈층; 니켈층의 전면에 다수개의 홈이 채워지도록 도포되는 투명 유기피막층을 포함하는 것을 특징으로 한다. |
