| 摘要 |
본 발명은 무선충전 및 엔에프씨 통신을 수행하기 위한 무선 충전 패치 모듈에 관한 것으로서, PCB 기판과, 상기 기판위로 접착되는 자성패드를 포함하고, 상기 PCB 기판 위에는 PMA 존과, WPC 존과 NFC 존이 형성되고, 상기 WPC 존, NFC 존, PMA 존의 순서로 투자율이 높은 것을 특징으로 한다. 필요에 따라 MST 존이 추가될 수 있다. 이러한 본 발명은 고무 자성체를 사용하여 재료비를 절감하고, 박막화가 가능하다. 또한, 본 발명은 플렉시블 PCB 대신 Hard PCB를 사용하여 비용을 절약하고, 부품의 두께도 박막화하고, 제품의 크기도 줄일수 있다. 또한, 본 발명은 제조 공정이 단순화되어 자동화가 가능하고, 고무자성체(polymer)의 사용으로 무선 충전 패치 모듈의 충전시에 발열이 거의 없다. |
