处理金属表面的方法和由此形成的器件

摘要

本发明的实施方式通常涉及处理金属表面以增强与基材的粘附或者结合的方法，以及由此形成的器件。在本发明的一些实施方式中，提供了实现增加的结合强度而没有使金属表面的形貌变粗糙的方法。通过该方法获得的金属表面提供了与树脂层的强结合。处理的金属和树脂层之间的结合介面表现出耐热性、耐湿性以及对后层压工艺步骤中涉及的化学物质的抗性，因而其适合用于PCB的生产中。根据本发明的一些实施方式的方法在制作高密度多层PCB中是特别有用的，特别是用于线/间隔等于和小于10微米的电路的PCB。根据本发明的其他实施方式的方法在广泛的各种应用中的金属表面的涂层中是特别有用的。

主权项

一种处理金属表面从而促进所述金属表面和有机材料之间粘附的方法，包括下列步骤：氧化所述金属表面以在所述金属表面上形成金属氧化物层；以及通过所述金属氧化物层和表面改性剂化合物之间的自限制反应，终止所述金属氧化物层的生长，其中，所述表面改性剂化合物选自下组：卟啉；卟啉夹心配位配合物；卟啉阵列；硅烷；胺；糖；选自由钼酸盐，钨酸盐，钽酸盐，铌酸盐，钒酸盐，钼、钨、钽、铌、钒的同多酸或者异多酸组成的组中的无机分子；以及上述的任何组合，其中所述方法进一步包括用还原剂调整所述金属氧化物层的步骤，所述还原剂选自以下中的任何一种或多种：甲醛、硫代硫酸钠、硼氢化钠、以通式BH₃NRR'表示的硼烷还原剂，其中R和R'各自选自由H、CH₃和CH₂CH₃组成的组，以及其中所述金属氧化物层的厚度为200纳米或更小。