| 发明名称 | 包括具有嵌入的封装式半导体芯片的引线框的印刷电路板 | ||
| 摘要 | 电子模块包括电路板，所述电路板包括载体层，所述载体层包括在其主表面上的多个凹部区域，所述电子模块还包括多个电子子模块，所述子模块中的每一个都设置在凹部区域中的一个中，并且所述子模块中的每一个都包括载体、设置在载体上的半导体芯片以及设置在载体上和半导体芯片上的封装材料。 | ||
| 申请公布号 | CN106024729A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610191473.3 | 申请日期 | 2016.03.30 |
| 申请人 | 英飞凌科技股份有限公司 | 发明人 | A·格拉斯曼;J·赫格尔 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I;H01L23/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 周家新 |
| 主权项 | 一种电子模块，包括：包括载体层的电路板，所述载体层包括所述载体层的主表面中的多个凹部区域；以及多个电子子模块，所述子模块中的每一个都设置在所述凹部区域中的一个中，并且所述子模块中的每一个都包括载体、设置在载体上的半导体芯片、以及设置在载体上和半导体芯片上的封装材料。 | ||
| 地址 | 德国瑙伊比贝尔格市 | ||