一种电子元器件表面镀膜工艺

摘要

本发明公开了一种电子元器件表面镀膜工艺，它包括以下步骤：调配镀膜材料铝和硅；将调配好的镀膜材料铝和硅放入真空镀膜设备真空室内的材料筐；投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空；启动真空镀膜设备真空室的半自动蒸发功能；将电压调至5.10V，进行时间为12s的预蒸发阶段；将电压调至8.85V，进行时间为10s的蒸发阶段；开真空室大门并放入空气，取出产品；该工艺可有效解决电膜层颜色偏黄的问题。

主权项

一种电子元器件表面镀膜工艺，其特征在于，它包括以下步骤：1）采用电子束蒸镀、溅射镀或热气流蒸镀的方式在清洗后的产品表面形成SiO2膜层；2）调配镀膜材料铝和硅，质量配比为2:5；3）将调配好的镀膜材料铝和硅放入真空镀膜设备真空室内的材料筐；4）投入待镀膜产品，关真空室大门，对真空室进行抽真空，启动真空镀膜设备；5）取出产品采用电子束蒸镀、溅射镀或热气流蒸镀的方式在镀有SiO2膜层的产品表面形成防 污膜层；6）将产品放入真空镀膜室，启动真空室的半自动蒸发功能，；7）开真空室大门并放入空气，取出产品。