发明名称 | 半导体装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种能够使在多个电阻元件被串联连接的串联电阻部的一端流动的电流与在另一端流动的电流有效地相等的半导体装置。半导体装置(10)包括:电阻部(30),其包括与外周接触地配置的第一端子(34A)和第二端子(34B)以及多个电阻元件被串联连接而成的串联电阻部,其中,串联电阻部的一端与第一端子(34A)连接,所述串联电阻部的另一端与第二端子(34B)连接;以及电流调整部,其具备对串联电阻部供给电流的电流源,该电流调整部与电阻部邻接地配置,并且被配置于第一端子(34A)和电流调整部沿着电阻部(30)的外周的距离与第二端子(34B)和电流调整部沿着电阻部(30)的外周的距离相等的位置上。 | ||
申请公布号 | CN106027053A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
申请号 | CN201610169637.2 | 申请日期 | 2016.03.23 |
申请人 | 拉碧斯半导体株式会社 | 发明人 | 菊田博之 |
分类号 | H03M1/36(2006.01)I | 主分类号 | H03M1/36(2006.01)I |
代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 舒艳君;李洋 |
主权项 | 一种半导体装置,其特征在于,包括:电阻部,其包括与外周接触地配置的第一端子和第二端子、以及多个电阻元件被串联连接而成的串联电阻部,其中,所述串联电阻部的一端与所述第一端子连接,所述串联电阻部的另一端与所述第二端子连接;以及电流调整部,其具备对所述串联电阻部供给电流的电流源,且该电流调整部与所述电阻部邻接地配置,并且被配置在所述第一端子与所述电流调整部沿着所述电阻部的外周的距离和所述第二端子与所述电流调整部沿着所述电阻部的外周的距离相等的位置处。 | ||
地址 | 日本神奈川县 |