一种柔性共形封装结构

摘要

本发明涉及一种柔性共形封装结构，该封装结构包括若干个芯片、柔性填充材料、柔性互连线路层和保护层，若干个芯片通过柔性填充材料封装，一个芯片封装于另一个芯片侧边，若干个芯片表面布线实现芯片间电互连，形成柔性互连线路层，柔性互连线路层上面设有一层保护层。本发明采用柔性填充材料，可以实现柔性共形封装，满足多样化的需求；采用3D打印等连接技术实现芯片与芯片的快速互连，降低了对装片精度的要求，简化了工序提高了效率。

主权项

一种柔性共形封装结构，其特征在于：所述封装结构包括若干个芯片(1)、柔性填充材料(2)、柔性互连线路层(3)和保护层(4)，若干个芯片(1)通过柔性填充材料(2)封装，一个芯片(1)封装于另一个芯片(1)侧边，若干个芯片(1)表面布线实现芯片(1)间电互连，形成柔性互连线路层(3)，柔性互连线路层(3)上面设有一层保护层(4)。