| 发明名称 | 嵌入式多端子电容器 | ||
| 摘要 | 嵌入在基板腔体中的嵌入式多端子电容器包括图案化为多个电源轨和多个接地轨的至少一个金属层。该基板包括外部电源网。 | ||
| 申请公布号 | CN106030789A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201580008869.3 | 申请日期 | 2015.02.06 |
| 申请人 | 高通股份有限公司 | 发明人 | H·B·蔚;D·W·金;K-P·黄;Y·K·宋 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 袁逸 |
| 主权项 | 一种器件，包括：具有腔体的基板；嵌入所述腔体内的多端子电容器，所述多端子电容器包括多个正端子；以及毗邻所述多端子电容器的表面的电容器金属层，所述电容器金属层配置成形成电耦合到所述多个正端子的电容器电源网。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||