| 发明名称 | 金属垫装置以及采用金属垫的测试系统与方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种金属垫装置以及采用金属垫的测试系统与方法，该金属垫装置包括铜金属层结构和设于其上的铝金属层结构，所述铝金属层结构包括铝板，所述铜金属层结构连接待测的测试结构或下层电路，所述铝金属层结构还包括铝金属线，所述铝金属线环绕所述铝板布置。 | ||
| 申请公布号 | CN106024739A | 申请公布日期 | 2016.10.12 |
| 申请号 | CN201610320974.7 | 申请日期 | 2016.05.13 |
| 申请人 | 上海华力微电子有限公司 | 发明人 | 沈蕾;尹彬锋 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人 | 智云 |
| 主权项 | 一种金属垫装置，包括铜金属层结构和设于其上的铝金属层结构，所述铝金属层结构包括铝板，所述铜金属层结构连接待测的测试结构或下层电路，其特征在于：所述铝金属层结构还包括铝金属线，所述铝金属线环绕所述铝板布置。 | ||
| 地址 | 201203 上海市浦东新区张江开发区高斯路568号 | ||