Devices Systems And Methods For Electrostatic Force Enhanced Semiconductor Bonding

摘要

마이크로일렉트로닉 디바이스 및 제조 방법의 다양한 실시예들이 여기서 설명된다. 일 실시예에서, 전극과 직접 접촉하는 단극 정전 척 상에 기판 조립체를 배치하는 단계와, 제 1 기판의 위에 위치하는 제 2 기판에 전도체를 전기적으로 연결하는 단계와, 전극에 전압을 인가하여, 제 1 및 제 2 기판 사이에 정전력을 발생시키는 제 1 기판과 제 2 기판 사이의 전위차를 생성하는 단계를 포함한다.