发明名称 COIL EMBEDED INTEGRATED CIRCUIT SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
摘要 일 실시예에 따른 코일 내장 집적회로 기판은, 적어도 부분적으로 가공된 공간이 형성된 코어 기판, 상기 적어도 부분적으로 가공된 공간 내에 배치되는 코일, 상기 코일 주변 공간 및 상기 적어도 부분적으로 가공된 공간 내 공극을 채우는 충진재, 및 상기 코어 기판의 상, 하면에 형성되는 절연층을 포함하는 코일 내장 집적회로 기판 및 그 제조 방법을 제공한다.
申请公布号 KR20160114792(A) 申请公布日期 2016.10.06
申请号 KR20150040897 申请日期 2015.03.24
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 AHN, JIN MO
分类号 H05K1/18;H01F17/04;H05K3/40;H05K3/46 主分类号 H05K1/18
代理机构 代理人
主权项
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