| 摘要 |
Die Erfindung betrifft ein Sensormodul für einen modularen Steckverbinder, wobei das Sensormodul (1) aus einem Kernsegment (2) und zumindest zwei darum angeordneten Außensegmenten (3, 3‘, 3‘‘, 3‘‘‘) besteht, wobei die Segmente (2, 3, 3‘, 3‘‘, 3‘‘‘) im zusammengesetzten Zustand miteinander einen Hohlraum einschließen. Im Holhraum sind Leiterbahnen (4) mithilfe der MID-Technik aufgebracht, wobei alle Leiterbahnen (4) im verbundenen Zustand zusammen die Form einer Ringspule (7) ausbilden. Die Ringspule kann nach dem Rogowski-Prinzip in einer Sensorschaltung den Stromfluss eines Kontaktelementes messen, welches ebenfalls im Sensormodul integriert ist. |
