发明名称 |
激光开孔加工条件的设定方法以及激光加工机 |
摘要 |
本发明的目的是提供一种激光开孔加工条件的设定方法以及激光加工机,前述激光开孔加工条件的设定方法以及激光加工机能够减轻需要经验和熟练度的参数变更,在不取下基板的情况下确认孔形状,无需手动输入最佳条件的各参数。本发明至少在前述加工区域的中心部、四角部的5个部位上设置试验区域,在各试验区域中加工不同加工条件的16个以上的孔的组,将各试验区域的在相同加工条件下形成孔的孔径、孔形状、孔位置与在其他加工条件下形成的孔的孔径、孔形状、孔位置相比较,选定最佳的开孔加工条件。 |
申请公布号 |
CN105983788A |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN201610148662.2 |
申请日期 |
2016.03.16 |
申请人 |
维亚机械株式会社 |
发明人 |
佐伯勇辉;北泰彦;簔岛悠 |
分类号 |
B23K26/382(2014.01)I;B23K26/70(2014.01)I;B23K26/02(2014.01)I |
主分类号 |
B23K26/382(2014.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
张雨;李婷 |
主权项 |
一种激光开孔加工条件的设定方法,前述激光开孔加工条件的设定方法是激光加工机的激光开孔加工条件的设定方法,前述激光加工机将工件载置于工作台上,将由激光振荡器射出的激光束借助扫描器偏转,会聚到由fθ透镜确定的矩形的加工区域内,对工件进行开孔加工,其特征在于,至少在前述加工区域的中心部、四角部的5个部位上设置试验区域,在各试验区域中加工不同加工条件的16个以上的孔的组,将各试验区域的在相同加工条件下形成的孔的孔径、孔形状、孔位置与在其他加工条件下形成的孔的孔径、孔形状、孔位置相比较,选定最佳的开孔加工条件。 |
地址 |
日本神奈川县 |