| 发明名称 | MIM电容器及其形成方法 | ||
| 摘要 | 本发明一些实施例提供了一种封装件，封装件包括无机介电层和电容器。电容器包括：底部电极，底部电极的顶面与无机介电层的顶面接触；位于底部电极上方的绝缘体；以及位于绝缘体上方的顶部电极。封装件还包括覆盖电容器的聚合物层，聚合物层的部分与电容器共平面并且环绕电容器。聚合物层接触无机介电材料层的顶面。本发明还涉及MIM电容器及其形成方法。 | ||
| 申请公布号 | CN105990263A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201510453961.2 | 申请日期 | 2015.07.29 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 杨庆荣;黄章斌;杜贤明;蔡豪益;李明机;梁世纬;赖昱嘉 |
| 分类号 | H01L23/28(2006.01)I;H01L23/522(2006.01)I;H01L29/92(2006.01)I;H01L21/02(2006.01)I;H01L21/768(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/28(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种封装件，包括：无机介电层；电容器，包括：底部电极，所述底部电极的顶面与所述无机介电层的顶面接触；绝缘体，位于所述底部电极上方；和顶部电极，位于所述绝缘体上方；以及第一聚合物层，覆盖所述电容器，其中，所述第一聚合物层接触所述无机介电材料层的顶面，所述第一聚合物层的部分与所述电容器共平面并且环绕所述电容器。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||