| 发明名称 | 散热模组 | ||
| 摘要 | 一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，包括一散热器及一散热风扇，所述散热模组还包括一与所述散热风扇固定连接的导风罩，所述导风罩两侧均设有一卡扣部，所述卡扣部包括一卡钩，所述散热器包括一基板，所述卡钩能够卡扣到所述基板上从而将所述导风罩固定到所述散热器上。 | ||
| 申请公布号 | CN205623048U | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201620304407.8 | 申请日期 | 2016.04.13 |
| 申请人 | 鸿富锦精密工业（武汉）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 陈钦洲;陈进铭;谢志昇;柯佩君;刘程 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人 | 谢志为 |
| 主权项 | 一种散热模组，用以对一电子元件进行散热，包括一散热器及一散热风扇，其特征在于：所述散热模组还包括一与所述散热风扇固定连接的导风罩，所述导风罩两侧均设有一卡扣部，所述卡扣部包括一卡钩，所述散热器包括一基板，所述卡钩能够卡扣到所述基板上从而将所述导风罩固定到所述散热器上。 | ||
| 地址 | 430205 湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷二路特一号富士康科技园 | ||