| 摘要 |
본 발명은 사파이어(Sapphire), 글라스(Glass)와 같이 투명하고 평평한 재질의 투과가능한 물질에서 원형, 사각형 등의 폐곡선 형태를 따내는 가공방법에 관한 것으로, 취성 재료로 이루어진 기판에 폐곡선 형태의 관통 구멍을 형성하는 방법으로서, 상기 폐곡선을 따라 제1레이저빔을 조사하여 상기 폐곡선을 따라 관통하는 관통 라인을 형성하여, 상기 폐곡선에 의해 둘러싸인 제1부분을 상기 기판으로부터 분리(isolation)시키는 분리단계와; 상기 관통 라인에 의해 상기 기판으로부터 분리된 상태이지만 상기 기판에 끼여있는 상기 제1부분의 내부에 제2레이저빔을 조사하여, 상기 제1부분의 내부를 파쇄하는 천공 단계를 포함하여 구성되어, 가공 단면에 크랙과 치핑(chipping)이 거의 발생하지 않고, 가공 단면이 테이퍼지지 않고 거의 수직으로 가공되므로 후속공정을 생략할 수 있는 레이저 가공 방법을 제공한다. |
