发明名称 COVER TAPE FOR ELECTRONIC PARTS PACKAGING
摘要 권취체 상태로 60℃의 고온 환경하나 기온 40℃ 습도 90% 정도의 고온 다습한 환경하에서 장기간 보관해도 블로킹이 일어나지 않아, 안정적으로 보관할 수 있으며, 또한 대전 방지 성능을 안정적으로 유지할 수 있고, 또는 실란트층의 표면과는 반대측의 표면에 있어서, 마찰에 의한 대전의 발생을 억제할 수 있는 전자 부품 포장용 커버 테이프를 제공한다. 이 전자 부품 포장용 커버 테이프는, 기재층과, 상기 기재층의 한쪽의 면측에 마련되는 실란트층과, 상기 기재층의 다른 한쪽의 면측에 마련되는 도전성 폴리머층을 구비한다.
申请公布号 KR20160114602(A) 申请公布日期 2016.10.05
申请号 KR20167020387 申请日期 2015.01.23
申请人 SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 发明人 MORITOH RYOSUKE
分类号 B65D75/32;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/32;B32B27/34;B32B27/36 主分类号 B65D75/32
代理机构 代理人
主权项
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