| 发明名称 | 封装件中的非垂直贯通孔 | ||
| 摘要 | 封装件包括器件管芯、具有沙漏轮廓的贯通孔和成型材料，在该成型材料中模制器件管芯和贯通孔，其中成型材料的顶面与器件管芯的顶面基本齐平。介电层覆盖成型材料和器件管芯。多条再分布线(RDL)延伸到介电层中，以电耦接至器件管芯和贯通孔。本发明还提供了封装件中的非垂直贯通孔。 | ||
| 申请公布号 | CN105990290A | 申请公布日期 | 2016.10.05 |
| 申请号 | CN201510641267.3 | 申请日期 | 2015.09.30 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 黄震麟;张容华;高志杰;林俊成 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;H01L23/535(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;李伟 |
| 主权项 | 一种封装件，包括：器件管芯；贯通孔，其中，所述贯通孔具有沙漏轮廓；成型材料，在所述成型材料中模制所述器件管芯和所述贯通孔，其中，所述成型材料的顶面与所述器件管芯的顶面基本齐平；介电层，覆盖所述成型材料和所述器件管芯；以及多条再分布线(RDL)，延伸到所述介电层中，以电耦接至所述器件管芯和所述贯通孔。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||